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在SMT貼片加工中，有很多種元器件類(lèi)型，其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術(shù)的關(guān)鍵，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性都有影響。片狀元器件屬于微型電子元件，型號(hào)種類(lèi)也有很多，形狀不一、物理性能也不一樣，在貼裝焊接時(shí)需要注意以下事項(xiàng)：
1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
2、對(duì)于需要浸錫焊接的元器件盡量只浸一遍。多次浸錫會(huì)引起印制板彎曲，元器件開(kāi)裂。
3、焊接過(guò)程中，為防止靜電損傷元器件，所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應(yīng)有良好的接地裝置。
4、對(duì)于印制板的選擇應(yīng)要熱變形小的，銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄，焊盤(pán)小，若抗剝能力不足，焊盤(pán)易起皮脫落，一般選用環(huán)氧玻纖基板。
5、對(duì)矩形片狀電容來(lái)說(shuō)，采用外觀較大的，如1206型，焊接時(shí)容易，但因焊接溫度不勻，上海貼片加工容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。
6、PCB板如果需要維修，應(yīng)盡量降低元器件拆裝次數(shù)，因?yàn)槎啻尾鹧b將導(dǎo)致印制板的徹底報(bào)廢。另外對(duì)混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可先行拆下。
SMT貼片加工中對(duì)于片狀元器件的焊接十分復(fù)雜，操作人員應(yīng)學(xué)會(huì)焊接技巧并了解清楚其注意事項(xiàng)，謹(jǐn)慎操作，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤，影響焊接質(zhì)量。
